i3 2330M SR04J I3 2330M SRO4J Двухъядерный Четырехпоточный процессор Porcessor PGA Socket G2

Технические характеристики Core i3-2330M (PGA)

Общая информация

Тип

Сегмент рынка

Мобильный

Семья

Номер модели

Номер детали процессора

FF8062700846606 - микропроцессор OEM / tray

Частота

2200 МГц

Скорость шины

5 GT / s DMI

Множитель тактовой частоты

22

Комплект поставки

988-контактный разъем micro-FCPGA (rPGA988B)

Разъем

Размер

1,48 "x 1,48" / 3,75 см x 3,75 см

Дата введения

Номера спецификаций

Номер детали

Процессоры ES / QS

Производственные процессоры

FF8062700846606

+

+

Архитектура / Микроархитектура

Микроархитектура

Sandy Bridge

Ядро процессора

Этапы работы ядра

D2 (Q1SM)

J1 (SR04J)

CPUID

206A7 (Q1SM)

Производственный процесс

Обработка металлических вентилей с высоким разрешением 0,032 микрона

Ширина данных

64 бита

Количество ядер процессора

2

Количество потоков

4

Единица измерения с плавающей запятой

Интегрированный

Размер кэша 1-го уровня

8-полосные кэши ассоциативных инструкций размером 2 x 32 КБ

8-полосные кэши ассоциативных данных размером 2 x 32 КБ

Размер кэша 2-го уровня

Ассоциативный кэш с 8-сторонним набором размером 2 x 256 КБ

Размер кэша 3-го уровня

Общий ассоциативный кэш с 12-сторонним набором размером 3 МБ

Задержка кэша

4 (кэш L1)

12 (кэш L2)

28 (Кэш L3)

Физическая память

16 ГБ

Многопроцессорность

Не поддерживается

Расширения и технологии

Инструкции MMX

SSE / Потоковые расширения SIMD

SSE2 / Потоковые расширения SIMD 2

SSE3 / Потоковые расширения SIMD 3

SSSE3 / Дополнительные потоковые расширения SIMD 3

SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Потоковые расширения SIMD 4

AVX / Расширенные векторные расширения

EM64T / Технология расширенной памяти 64 / 64

NX / XD / бит отключения выполнения

Технология HT / Hyper-Threading

VT-x / технология виртуализации

Функции с низким энергопотреблением

Усовершенствованная технология SpeedStep

Интегрированные периферийные устройства / компоненты

Интегрированная графика

Тип графического процессора: HD 3000

Микроархитектура: Gen 6

Исполнительных устройств: 12

Базовая частота (МГц): 650

Максимальная частота (МГц): 1100

Количество поддерживаемых дисплеев: 2

Контроллер памяти

Количество контроллеров: 1

Каналы памяти: 2

Поддерживаемая память: DDR3-1066, DDR3-1333

Максимальная пропускная способность памяти (ГБ / с): 21,3

Другие периферийные устройства

Интерфейс Direct Media 2.0

Интерфейс PCI Express 2.0

Электрические / тепловые параметры

Максимальная рабочая температура

85 ° C

Расчетная тепловая мощность

35 Вт

Спецификации могут быть использованы для краткосрочных объявлений

объявления на аукционах и сайтах объявлений